數位顯微鏡 - 廠內設備

設備的核心強項在於「高解析度觀察」與「深度立體分析」。傳統顯微鏡在放大倍率提高時，景深會變得很淺（只有一小部分清晰）即使工件表面凹凸不平，它也能透過高速連續對焦，將不同高度的影像合成，讓整個畫面從高處到低處都清晰可見。觀察具有立體構造的電子零件、金屬斷面或纖維時，不需要反覆調整焦距。除了看，它還能直接在螢幕上進行精準測量2D與3D。它主要用於：

失效分析： 找出零件裂痕、燒毀或異物的原因。
表面形貌檢查： 觀察粗糙度或電鍍層的狀況。
精密研發： 需要比一般影像量測儀更高倍率（通常可達 2000x 以上）的微觀分析。