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半導體/電子業: 檢查晶圓表面缺陷、封裝焊點(Solder ball)組織。
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鋼鐵/機械業: 零件斷面分析、齒輪表面硬化層深度測量。
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失效分析 (FA): 判斷零件斷裂是脆性斷裂還是疲勞斷裂。
精密量測
金相顯微鏡
金相顯微鏡
廠內數量6台
詳細介紹
半導體/電子業: 檢查晶圓表面缺陷、封裝焊點(Solder ball)組織。
鋼鐵/機械業: 零件斷面分析、齒輪表面硬化層深度測量。
失效分析 (FA): 判斷零件斷裂是脆性斷裂還是疲勞斷裂。